Die FOG/OLB (Auto Alignment) Pre-Press-Bonding-Maschine LOA55-A1 eignet sich für die automatische Ausrichtung und Pre-Press-Bonding verschiedener FPC, COF, TAB, LCD PANEL, TOUCH PANEL und EPD PANEL.
Die Doppelkopf-FOG/FOB-Bondingmaschine XCH87-A6 eignet sich für verschiedene FPC-, COF-, TAB- und LCD-PANEL-, TOUCH-PANEL-, EPD-PANEL- und PCB-Mehrstationen-Montagebonden.
Die FOG/FOB-Bondingmaschine XCH91-B5 eignet sich für verschiedene FPC-, COF-, TAB- und LCD-Panels, Touchpanels, Electronic-Ink-Displays und PCB-Montageverbindungen mit mehreren Stationen.
Die FOG/FOB-Bondingmaschine XCH77-A5 eignet sich zum Heißpressen von verschiedenen LCD-Panels, Sensorglas, PCB, PCBA und FPC, COF, TAB in FOG- und FOB-Prozessen.
Die FOG/FOB-Bondingmaschine XCH71-A3 eignet sich zum Bonden verschiedener FPC, COF, TAB, LCD-PANEL, TOUCH-SENSOR und PCB. Es eignet sich zum Verkleben von großformatigen LCD-Bildschirmreparaturen, Touchscreen-Reparaturen, Produktionsverklebungen und anderen Bereichen.
Die Heißpress-Bondingmaschine XCH80-B3 eignet sich zum Heißpressen von verschiedenen LCD-Panels, Touch-Funktionsglas, PCB/PCBA und FPC, COF, TAB in FOG- und FOB-Prozessen.
Die FOG/FOB-Bondingmaschine XCM71-A6 eignet sich zum Bonden verschiedener FPC-, COF-, TAB-, LCD-Panels und PCBs.
Die FOG/FOB-Bondingmaschine XCH77-A6 eignet sich für verschiedene FPC-, COF-, TAB- und LCD-Panels, Touchpanels, Electronic-Ink-Displays und PCB-Montageverbindungen mit mehreren Stationen.
Die FOB-Bondingmaschine XCH70-A6 eignet sich zum FOB- und PWB-Bonding verschiedener FPC, COF, TAB und PCB.
Die automatische FOB- und PWB-Ausrichtungs-Bondingmaschine LOA55-X3 eignet sich zum Heißpressen von verschiedenen PCBs, PCBAs und FPCs, COFs und TABs in FOB- und PWB-Prozessen.
COG Bonding (Auto Alignment) Bonding Machine XCH87-A8 ist für verschiedene FPC-, COF-, TAB- und LCD-PANEL-Vordrücke mit automatischer Ausrichtung geeignet; Es eignet sich auch zum Antreiben des automatischen Vordrucks von IC- und LCD-Panels im COG-Prozess.
Die COG-Bondingmaschine Main-Press XCG87-A8 eignet sich für das COG Pre-Press-Bonding verschiedener LCD-Glas- und Treiber-ICs. Es wird häufig bei der COG-Reparatur, Montage und Verklebung von mittelgroßen und großen LCD-Bildschirmen eingesetzt.
