FOG- und FOB-Bonding-Maschine

Anwendungen

Die FOG/FOB-Bondingmaschine XCH77-A6 eignet sich für verschiedene FPC-, COF-, TAB- und LCD-Panels, Touchpanels, Electronic-Ink-Displays und PCB-Montageverbindungen mit mehreren Stationen.

Es wird häufig im FOG-, FOB-, OLB- und PWB-Verbindungsprozess von mittelgroßen und großen LCD-Panels, Touch-Panels und elektronischen Tintendisplays im Produktions- und Wartungsprozess verwendet.

Einführungen

• Einschalten und Zurücksetzen, die Maschine kehrt zum Ursprung zurück. Klicken Sie auf die HMI, um in den automatischen Modus zu gelangen.
• Manuelles Laden von links, Positionierung der X-Y-Z-Positionierungskarte, Drücken des Vakuums, die Plattform nimmt das Panel auf und die Z-Achse der X-Positionierungskarte sinkt;
• Drücken Sie die Doppelstarttaste, die Panelplattform bewegt sich in die visuelle Ausrichtungsposition;
• Platzieren Sie FPC, COF, PCB auf der Vorrichtungsplattform, drücken Sie den Vakuumknopf, um das Produkt anzusaugen, und die Z-Achse der Panelplattform sinkt in die Klebeposition;
• Passen Sie die X-Y-Halterung θ manuell an, um sie an der Platte auszurichten, und die Ausrichtung ist abgeschlossen.
• Drücken Sie den Doppelstartknopf, die Plattenplattform bewegt sich in die Klebeposition, drücken Sie nach unten und kleben Sie;
• Nach Abschluss der Verklebung bewegt sich die Plattform zur nächsten Verklebungsposition (mehrstufige Verklebung kann eingestellt werden) und nach Abschluss der Verklebung fährt der Träger zur Entladeposition, um das Material zu entladen.

Parameter

Funktionen

• 2 Sätze CCD-Oberausrichtung plus Fadenkreuzanzeige für präzise Ausrichtung, und obere und untere CCD-Mechanismen können ebenfalls entsprechend den Prozessanforderungen angepasst werden.
• Gleichproportionale Schlitzung, Steuerung mehrerer Temperaturzonen und präzise Kommunikation sorgen für Temperaturgenauigkeit.
• Die koaxiale Lichtquelle kann entsprechend den Produktprozessanforderungen angepasst werden, um verschiedene Arten der Ausrichtungsbildgebung wie OGS, FILM-TP, GLASS-TP, LCD-Bildschirme und elektronisches Papier zu erfüllen.
• Die Lademethode „Left-In-Left-Out“ eignet sich für die Ein-Personen-Bedienung in die gleiche Richtung, und das bewegliche X-Y-Z-Positionierungskartengerät sorgt für eine bequemere Positionsgenauigkeit des Produkts.
• X-Y-θ Druckkopfmechanismus lässt sich leicht einstellen. Der Druckkopf weist eine hohe Horizontalität auf; Das automatische Lederrollrad kann das heißgepresste Leder nach dem Verkleben automatisch rollen, wobei Frequenz und Länge eingestellt werden können.
• Durch den Einsatz windstiller Antistatikgeräte kann der Bedarf an statischer Elektrizität an Produkten verringert und gleichzeitig Temperaturunterschiede und Ausrichtungen aufgrund von Luftströmungen vermieden werden.
• Das Design der 4-seitigen Sicherheitsgitter-Schutzvorrichtung gewährleistet besser, dass Bediener nicht durch Bedienungsfehler verletzt werden.
• Die X-Y-Z-Servosteuerung des Trägers erfüllt die Anforderungen verschiedener Produkttypen wie OGS, FILM-TP, GLASS-TP, LCD-Bildschirm, elektronisches Papier usw. in FOG, FOB, OLB, PWB und anderen Multipositions-Bondingprozessen.
• CCD-Ausrichtungsmechanismus mit mikrometergenauer X-Y-Z-Einstellung, bequeme und genaue Fokussierung.
• PCB- und COF-Halterungen werden beim Mehrsegment-Bonding verwendet, und die durch Schwerkraftabfall während der X-Achsen-Bewegung beim Multisegment-Produktbonden verursachten Mängel und Unannehmlichkeiten werden beseitigt.
• X-Y- θ Mikrometer-Einstellvorrichtungsgruppe, Vakuumsaugung, um eine schnelle Positionierung zu erreichen und die Effizienz zu verbessern.