Die Doppelkopf-FOG/FOB-Bondingmaschine XCH87-A6 eignet sich für verschiedene FPC-, COF-, TAB- und LCD-PANEL-, TOUCH-PANEL-, EPD-PANEL- und PCB-Mehrstationen-Montagebonden.
Die FOG/FOB-Bondingmaschine XCH91-B5 eignet sich für verschiedene FPC-, COF-, TAB- und LCD-Panels, Touchpanels, Electronic-Ink-Displays und PCB-Montageverbindungen mit mehreren Stationen.
Die FOG/FOB-Bondingmaschine XCH77-A5 eignet sich zum Heißpressen von verschiedenen LCD-Panels, Sensorglas, PCB, PCBA und FPC, COF, TAB in FOG- und FOB-Prozessen.
Die FOG/FOB-Bondingmaschine XCH71-A3 eignet sich zum Bonden verschiedener FPC, COF, TAB, LCD-PANEL, TOUCH-SENSOR und PCB. Es eignet sich zum Verkleben von großformatigen LCD-Bildschirmreparaturen, Touchscreen-Reparaturen, Produktionsverklebungen und anderen Bereichen.
Die Heißpress-Bondingmaschine XCH80-B3 eignet sich zum Heißpressen von verschiedenen LCD-Panels, Touch-Funktionsglas, PCB/PCBA und FPC, COF, TAB in FOG- und FOB-Prozessen.
Die FOG/FOB-Bondingmaschine XCM71-A6 eignet sich zum Bonden verschiedener FPC-, COF-, TAB-, LCD-Panels und PCBs.
Die FOG/FOB-Bondingmaschine XCH77-A6 eignet sich für verschiedene FPC-, COF-, TAB- und LCD-Panels, Touchpanels, Electronic-Ink-Displays und PCB-Montageverbindungen mit mehreren Stationen.
Die FOB-Bondingmaschine XCH70-A6 eignet sich zum FOB- und PWB-Bonding verschiedener FPC, COF, TAB und PCB.
Die automatische FOB- und PWB-Ausrichtungs-Bondingmaschine LOA55-X3 eignet sich zum Heißpressen von verschiedenen PCBs, PCBAs und FPCs, COFs und TABs in FOB- und PWB-Prozessen.
