FOG- und FOB-Bondingmaschinen

Anwendungen

Die FOG/FOB-Bondingmaschine XCH77-A5 eignet sich zum Heißpressen von verschiedenen LCD-Panels, Sensorglas, PCB, PCBA und FPC, COF, TAB in FOG- und FOB-Prozessen.

Einführungen

• Die Maschine wird eingeschaltet und zurückgesetzt.
• Legen Sie das Panel auf die Werkbank und schalten Sie den Staubsauger ein, um es fest zu fixieren.
• Platzieren Sie das FPC auf der Halterung und schalten Sie das Vakuum ein, um es fest zu fixieren.
• Drehen Sie die FPC-Halterung um und stellen Sie X-Y-- θ manuell zur Ausrichtung ein.
• Doppelstartknopf drücken, nach unten drücken und verkleben.
• Nach dem Kleben bewegt sich die Plattform automatisch zur nächsten Klebeposition zum Kleben

Parameter

Funktionen

• HMI kann verschiedene Parameter bequem einstellen und anzeigen; B. Ein- und Ausfahrgeschwindigkeit der Plattform, Bindungszeit und Vakuumwert.
• Der Mikrometer-Einstellmechanismus der FPC-Arbeitsplattform X-Y-θ passt die Vorrichtungsgruppe und die Vakuumsaugung an, um eine schnelle Positionierung zu erreichen und die Effizienz zu verbessern.
• Das Temperaturkontrollsystem kann proportionales Schneiden, Mehrtemperaturzonensteuerung und präzise Kommunikation erreichen, um die Temperaturgenauigkeit sicherzustellen.
• Der Videosplitter kann die Abbildung von Produkten mit unterschiedlichen Vergrößerungen erfüllen.
• Der LED-Lichtquellen-Controller kann je nach Bedarf angepasst werden und eignet sich für eine klare Abbildung verschiedener Objekte.
• Der X-Y-θ Druckkopf-Einstellmechanismus lässt sich leicht einstellen und der Druckkopf weist eine hohe Horizontalität auf; Das automatische Lederrollrad kann das heißgepresste Leder nach Abschluss der Verklebung automatisch rollen und die Häufigkeit und Länge kann eingestellt werden.
• Der CCD-Ausrichtungsmechanismus nutzt eine mikrometergenaue X-Y-Z-Einstellung und die Fokussierung ist bequem und genau.
• Der Mechanismus für die