Anwendungen
Die FOB-Bondingmaschine XCH70-A6 eignet sich zum FOB- und PWB-Bonding verschiedener FPC, COF, TAB und PCB.
Einführungen
- Legen Sie die Platte auf die Werkbank, schalten Sie die Vakuumsaugung ein, um sie fest zu absorbieren, und die Plattform hebt sich.
- Legen Sie die Leiterplatte auf die Positionierungsplattform und drücken Sie die Doppelstarttaste, um die Plattform abzusenken.
- Passen Sie die Leiterplattenhalterung X-Y-θ manuell für die Ausrichtung an: Drücken Sie die Doppelstarttaste, die Plattform bewegt sich hinein und heraus und drückt sie zum Bonden nach unten.
Parameter
| Eingangsleistung
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AC220V 50-60HZ
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Betriebsmodus
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HMI
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| Nennleistung
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Thermostat 3 kW, Impuls 5 kW
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LCD-Trägerplattform
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Automatische Servo-Speicherbewegung
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| Arbeitsdruck
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0,4~0,8 MPa
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Leiterplattenhalterung
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X-Y- θ Mikrometereinstellung
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| Druckkopfgröße
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Thermostat 70 mm, Impuls 60 mm (ausgewählt)
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Thermoelement
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K-Typ
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| Rollmethode
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Automatisches Aufrollen
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Programmsteuerung
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SPS-Steuerung + Servosteuerung
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| Visuelles System
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C/CCDx8
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Heizmethode
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Thermostat- oder Impulsheizung (optional)
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Funktionen
- Die obere CCD-Ausrichtung wird übernommen, um die Positionsabweichung zu beheben, die durch die Unfähigkeit der Glasplattform, das Produkt aufzunehmen, verursacht wird.
- Der Druckkopf kann die Position auswählen und nach Belieben in mehreren Abschnitten nach unten drücken.
- Der Mikrometer-Einstellmechanismus kann die Ausrichtung genau anpassen, um die Klebegenauigkeit sicherzustellen.
- Der Druckeinstellmechanismus kann Temperatur und Druck genau einstellen.
- Die Plattform verfügt über Vakuumtrennwände, die je nach Größe separat ausgewählt werden können. Das Heben der Plattform verfügt über eine optionale Funktion und die Plattform verfügt über eine Ausrichtungsfunktion für den Ein- und Ausstieg von vorne und hinten, um den Anforderungen verschiedener Produkte gerecht zu werden.
- Sicherheitskontrollmechanismus, Sicherheitsschutz kann durch Sicherheitsgitter bei laufender Maschine erreicht werden.
