COG Bonding Machine Main-Press

Die COG-Bondingmaschine Main-Press XCG87-A8 eignet sich für das COG   Pre-Press-Bonding verschiedener LCD-Glas- und Treiber-ICs. Es wird häufig bei der COG-Reparatur, Montage und Verklebung von mittelgroßen und großen LCD-Bildschirmen eingesetzt.

Produktbeschreibung

Anwendungen

Die COG-Bondingmaschine Main-Press XCG87-A8 eignet sich für das COG   Pre-Press-Bonding verschiedener LCD-Glas- und Treiber-ICs. Es wird häufig bei der COG-Reparatur, Montage und Verklebung von mittelgroßen und großen LCD-Bildschirmen eingesetzt.

 

Einführungen

 

  • Platzieren Sie den IC manuell mit einem Saugstift auf der IC-Plattform, schalten Sie die Vakuumadsorption ein, die IC-Plattform bewegt sich zur Unterseite des Vorpresskopfs und der Vorpresskopf senkt sich zum Adsorbieren ab.
  • Nachdem der Vorpresskopf den IC aufgenommen hat, drückt er ihn in die Fotoposition und kehrt nach der Aufnahme des Fotos in die Ausgangsposition zurück.
  • Platzieren Sie das Glas manuell auf der Plattform, absorbieren Sie es im Vakuum und passen Sie die Ausrichtung automatisch über CCD an.
  • Nachdem die Ausrichtung abgeschlossen ist, drückt der Vorpresskopf nach unten.
  • Nachdem der Vorpresskopf nach unten gedrückt wurde, bewegt sich die Y-Achse zur Unterseite des aktuellen Presskopfs und drückt nach unten.
  • Nachdem der aktuelle Druckvorgang abgeschlossen ist, kehren Sie in die Standby-Position zurück; Wiederholen Sie die Schritte 1 bis 5.

 

Parameter

Eingangsleistung AC220V   50-60HZ Betriebsmodus HMI
Nennleistung 3,5 kW LCD-Trägerplattform Automatische Servo-Speicherbewegung
Arbeitsdruck 0,4–0,8 MPa Kontrapunkt Auto
Druckkopfgröße Innerhalb von L45mm Thermoelement K-Typ
Heizmethode Thermostatisch Rollmethode Automatisches Aufrollen
Programmsteuerung SPS +Servo+ Automatische Vision Verfügbar Innerhalb von 32 Zoll (kann individuell angepasst werden)
Gewicht 360 kg Gesamtabmessungen L2300*B2000*H2300mm

 

Funktionen

 

  • CCD-Mechanismus: Zur Verbesserung der Klebegenauigkeit wird eine automatische visuelle Systemkorrektur übernommen.
  • Hauptpressmechanismus: Der Presskopf ist mit einem Selbstgewichtsbeseitigungsmechanismus ausgestattet, um die Ausgabe stabiler zu machen, und ist mit einer automatischen Hautrollfunktion ausgestattet.
  • X-Y-θ Ausrichtungsplattformmechanismus: Die Plattform verfügt über eine X-Y-θ dreiachsige automatische Steuerung, um die genaue Ausrichtung der Maschine sicherzustellen.
  • Vorpressmechanismus: Nachdem der IC entladen wurde, nimmt der Vorpresskopf den IC automatisch auf und korrigiert die Ausrichtung. Er ist mit einem Motor + Zylindermechanismus ausgestattet, um das Eigengewicht besser zu eliminieren.
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