Die FOG- und OLB-Hauptpressen-Bondingmaschine LOA32-X1 eignet sich für die Montageverklebung verschiedener FPC-, COF-, TAB- und LCD-Bildschirme, Touchscreens, elektronischer Tintendisplays und Leiterplatten in mehreren Stationen.
FOG und OLB (Auto Alignment) Pre-Press-Bonding-Maschine LOA32-X2 eignet sich für die automatische Ausrichtung und Pre-Press-Bonding verschiedener FPC-, COF-, TAB- und LCD-PANEL.
Die FOG/OLB (Auto Alignment)-Bondingmaschine XCH87-A8 eignet sich für verschiedene FPC-, COF-, TAB- und LCD-PANEL-Vordrücke mit automatischer Ausrichtung; Es eignet sich auch zum Antreiben des automatischen Vordrucks von IC- und LCD-Panels im COG-Prozess.
Die Doppelkopf-Klebemaschine XCH80-B3 mit konstanter Temperatur eignet sich für das Heißpressen verschiedener Flüssigkristallbildschirme (LCD-PANEL), Touch-Funktionsglas (SENSORGLAS), Hartleiterplatten (PCB/PCBA) und flexibler Leiterplatten (FPC, COF, TAB) im FOG- und FOB-Verfahren.
FOG- und FOB-Bonding-Maschine (randlos) XCH87-A6 eignet sich für die Montageverklebung verschiedener FPC-, COF-, TAB- und LCD-Bildschirme, Touchscreens, Electronic-Ink-Displays und PCBs an mehreren Stationen.
Die FOG- und OLB-Seitenklebemaschine (randlos) XCH98-A6 eignet sich für die Klebeverbindung zwischen der seitlichen ITO-Schaltung und dem COF von kommerziellen High-End-Displays wie LCDs mit ultraschmalem Rand, randlosen LCDs und Mini-LED-Displays mit Mikroabstand.
Die FOG- und OLB-Hauptpressen-Bondingmaschinen LOA55-A2 eignen sich für die Montageverklebung verschiedener FPC-, COF-, TAB- und LCD-Bildschirme, Touchscreens, elektronischer Tintendisplays und Leiterplatten in mehreren Stationen.
OLB- und FOG-Bondmaschinen XCH91-B5 eignet sich für verschiedene FPC-, COF-, TAB- und LCD-Bildschirme (LCD PANEL), Touchscreens (TOUCH PANEL) und PCB-Mehrstationsmontage.
Die OLB- und FOG-Bondmaschinen XCM71-A6 werden zum Verkleben verschiedener FPC-, COF- und TAB-zu-LCD-PANEL- und PCB-Verbindungen verwendet. Weit verbreitet in der Reparaturverklebung großer LCD-Bildschirme, der Reparaturverklebung von Touchscreens, der Produktionsverklebung und anderen Bereichen.
OLB- und FOG-Bondmaschinen XCH77-A6 eignet sich für verschiedene FPC-, COF-, TAB- und LCD-Bildschirme (LCD PANEL), Touchscreens (Touch PANEL) und PCB-Mehrstationsmontage.
OLB- und FOG-Bondmaschinen XCH77-A5 eignet sich für das Heißpressen verschiedener Flüssigkristallbildschirme (LCD PANEL), Touch-Funktionsgläser (SENSORGLASS), Hartleiterplatten (PCB, PCBA) und flexibler Leiterplatten (FPC, COF, TAB) im FOG- und FOB-Verfahren.
OLB und FOG Bond Machines XCH71-A3 ist für verschiedene Kombinationen von FPC, COF, Tab- und LCD-Display (LCD-Panel), Touchscreen-Funktionstablett (TOUCH SENSOR) und PCB geeignet.
