FOG (Flex On Glass) ist ein Prozess, bei dem eine Leiterplatte oder PCBA auf einem Glas montiert wird.
Es handelt sich um eine Verbindungsmethode, die eine mechanische Verbindung und elektrische Leitfähigkeit zwischen dem LCD und der Leiterplatte oder PCBA durch Heißpressen mit ACF unter bestimmten Temperatur-, Druck- und Zeitbedingungen erreicht. Um die Produktqualität sicherzustellen, erfordert der FOG-Prozess eine präzise Kontrolle der ACF-Befestigungsgenauigkeit, des Bonddrucks, der Bondtemperatur, der Ebenheit des Bondkopfs und der Parallelität zwischen Bondkopf und Bondstufe.
