FOG- und OLB-Main-Press-Bondingmaschinen

Die FOG- und OLB-Hauptpressen-Bondingmaschinen LOA55-A2 eignen sich für die Montageverklebung verschiedener FPC-, COF-, TAB- und LCD-Bildschirme, Touchscreens, elektronischer Tintendisplays und Leiterplatten in mehreren Stationen.

Produktbeschreibung

Anwendungen

Die FOG- und OLB-Hauptpressen-Bondingmaschinen LOA55-A2 eignen sich für die Montageverklebung verschiedener FPC-, COF-, TAB- und LCD-Bildschirme, Touchscreens, elektronischer Tintendisplays und Leiterplatten in mehreren Stationen. Es wird häufig im FOG- und OLB-Klebeprozess von mittelgroßen und großen LCD-Bildschirmen, Touchscreens und elektronischen Tintendisplays während der Produktion und Wartung verwendet.

 

Einführungen

 

  • Starten Sie die Maschine und stellen Sie die entsprechenden Parameter ein. Nachdem die relevanten Parameter eingestellt sind, fährt der Plattenträger in die Aufnahmeposition, die Platte wird auf den Träger gelegt, die Positionierungskarte wird ausgerichtet und das CCD unterstützt bei der Ausrichtung.
  • Nachdem die Ausrichtung in Ordnung ist, drücken Sie die Vakuumtaste, um das Panel anzusaugen, die Y-Achsen-Positionierungskarte fällt ab, drücken Sie die Doppelhand-Starttaste und der Träger bewegt sich in die Klebeposition.
  • Der Druckkopf wird nach unten gedrückt, die Bondzeit ist abgelaufen und das Bonden ist abgeschlossen, und die Z-Achse des Druckkopfmotors steigt an.
  • Manuelles Entladen, wiederholen Sie die oben genannten Schritte.

 

Parameter

Eingangsleistung AC220V 50-60HZ Betriebsmodus HMI
Nennleistung 15KW LCD-Trägerplattform Servo-Automatik-Memory-Bewegung
Arbeitsdruck 0,4~08 MPa Kontrapunkt Handbuch
Druckkopfgröße L65*5mm (kann angepasst werden) Thermoelement K-Typ
Heizmethode Thermostatisch Rollmethode Auto Auto
Programmsteuerung SPS+Servo+Automatische Vision Verfügbar 1200X500mm (kann individuell angepasst werden)
Gewicht 2200 kg Gesamtdimension L1660*B2000*H2170mm

 

Funktionen

 

  • Der Sicherungsmechanismus ist als Ganzes konzipiert, die Klebeposition kann beliebig gewählt werden und darunter befindet sich eine Heizfunktion.
  • Die Druckkopfstruktur kann separat eingestellt und gesteuert werden, und der Mindestabstand der Druckköpfe kann 5-10 mm erreichen;
  • Der Plattformmechanismus kann X-Y-Z anpassen und Parameter speichern, was beim Wechseln von Produktmodellen praktisch ist.
  • Der CCD-Hilfsausrichtungsmechanismus verfügt über einen Präzisions-Feinabstimmungsrahmen für eine präzise Einstellung und die Fokussierung ist bequem und genau.
  • Die manuelle Bedienoberfläche lässt sich bequem einstellen und kann verschiedene Parameter wie Bondgeschwindigkeit, Bondposition usw. anzeigen
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