Der FOG-Prozess (Flexible On Glass). beinhaltet die Verwendung einer FOG-Klebemaschine, um eine flexible Leiterplatte (FPCB/PCB) mit ACF-Schmelzklebstoff an einer Glasplatte zu befestigen.
Der gesamte Prozess erfordert, dass die Maschine Schlüsselfaktoren wie Temperatur, Druck und Zeit kontrolliert, um durch Heißpressen eine mechanische Verbindung und elektrische Leitung zwischen dem LCD-Glas und der flexiblen FPCB herzustellen. Um die Produktqualität zu gewährleisten, stellt das FOG-Verfahren äußerst hohe Anforderungen an die Genauigkeit des ACF-Schmelzklebstoffauftrags, des Klebedrucks, der Klebetemperatur, der Ebenheit des Eindringkörpers und der Parallelität zwischen Eindringkörper und Plattform. Es ist wichtig, eine zuverlässige FOG-Klebemaschine auszuwählen, weshalb die FOG-Klebemaschine von TIPTOP Ihre optimale Wahl ist.
