Anwendungen
Die OLB- und PWB-Bondingmaschine XCH78-A6 eignet sich für den seitlichen Heißpress-Kombinationsbondingprozess von FOG, OLB, FOB, PWB von randlosen Volldisplay-LCD-Panels, FPC, COF und PCB.
Einführungen
- Einschalten und Zurücksetzen, das Gerät kehrt zum Ursprung zurück.
- Klicken Sie auf die HMI, um in den automatischen Modus zu gelangen.
- Manuelles Laden von links, Positionieren der X- und Y-Positionierungskarten, Drücken des Vakuums, die Seitenplattform saugt die Platte an; Drücken Sie den Startknopf, der Spannzylinder fährt aus und klemmt.
- Die Panelplattform bewegt sich automatisch zum visuellen Mechanismus, kalibriert automatisch X-Y- θ und die Höhenmessung wird nach Abschluss der Kalibrierung eingeschaltet.
- Nachdem die Höhenmessung abgeschlossen ist, erreicht die Plattform die CCD-Fotoposition und die manuelle COF-Ausrichtung, und nachdem die Ausrichtung in Ordnung ist, erreicht sie die Unterseite des Druckkopfes.
- Nachdem die aktuelle Pressung abgeschlossen ist, fahren Sie mit der nächsten COF-Klebeposition fort.
- Nachdem das COF-Bonding abgeschlossen ist, wechseln Sie je nach Bedarf zum PCB-Bonding.
- Platzieren Sie die Leiterplatte auf der Halterungsplattform und richten Sie nach der Positionierung des Panels das COF und die Leiterplatte aus.
- Passen Sie die Leiterplattenhalterung X-Y- θ manuell an, um sie auszurichten. Wenn die Ausrichtung in Ordnung ist, kehren Sie zur Unterseite des Druckkopfs zurück und drücken Sie ihn nach unten.
- Drücken Sie die Doppelstarttaste, die Plattenplattform bewegt sich in die Klebeposition, drücken Sie nach unten und kleben Sie.
- Nachdem die Verklebung abgeschlossen ist, bewegt sich die Plattform zur nächsten Verklebungsposition, die Segmentverklebung ist abgeschlossen und kehrt zur manuellen Entladung in die Entladeposition zurück.
Parameter
| Eingangsleistung
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AC220V 50-60Hz
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Betriebsmodus
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HMI
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| Nennleistung
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7KW LCD
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Trägerplattform
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Servo-Automatik-Memory-Bewegung
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| Arbeitsdruck
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0,4–0,8 MPa
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Kontrapunkt
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Handbuch
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| Druckkopfgröße
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Innerhalb von L70mm
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Thermoelement
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K-Typ
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| Heizmethode
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Thermostatisch
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Rollmethode
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Automatisches Aufrollen
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| Programmsteuerung
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SPS+ Servo + automatische Vision
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Visuelles System
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CCD*4
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| Verfügbar
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Innerhalb von 32 Zoll
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Positionskalibrierung
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X-Y- θ -H Automatische Korrektur
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| Gewicht
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Etwa 2000 kg
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Gesamtabmessungen
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L2300*B2000*H2300mm
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Funktionen
- UVW-Ausrichtungsmechanismus: Zur Verbesserung der Klebegenauigkeit wird eine automatische visuelle Systemkorrektur übernommen.
- Bindungsdruckmechanismus: Der Druckkopf ist mit einem Selbstgewichtsbeseitigungsmechanismus ausgestattet, um die Ausgabe stabiler zu machen, und ist mit einer automatischen Hautrollfunktion ausgestattet.
- Nivelliermechanismus: Präzisionsplattform zur Schlitteneinstellung, kurze Einstellzeit der Maschine und komfortable Bedienung.
- H-Level-Präzisionsmess- und Korrekturmechanismus: Das Gerät ist mit einem hochpräzisen Höhenmessgerät ausgestattet, um die Klebeeffizienz effektiv zu verbessern.
- OLB/PWB-Ausrichtungsmechanismus: Servoantriebsplattform, kann an FOG & FOB zwei Prozesse angepasst werden.
- Seitlicher Saugzuführungsmechanismus: Änderte den traditionellen Front-Bonding-Prozess und implementierte den Seiten-Bonding-Prozess.
