COF- und PCB-Reinigungsmaschinen

Anwendungen

COF- und PCB-Reinigungsmaschinen XCQ93-B3 eignen sich für FPC-, COF-, TAB- und PCB-Reinigungsprozesse in verschiedenen LCD-Bildschirmen (LCD PANEL), Touchscreens (Touch PANEL) und elektronischen Tintenanzeigebildschirmen (EPD PANEL) nach dem Ausbau- und Reparaturprozess.

Weit verbreitet im Wartungsprozess von mittelgroßen und großen LCD-Bildschirmen (LCD PANEL); Touchscreens (Touch PANEL); Bildschirme mit elektronischer Tinte (EPD PANEL).

Einführungen

• Die Be- und Entlademaschine (optional) überführt die Vorrichtung mit installiertem COF in die Mittelposition der Anlage (Be- und Entladeposition) und fixiert sie mit einem Pressmechanismus;

• Drücken Sie die Starttaste, bewegen Sie die linke Plattform entlang der X-Achsenrichtung zum Punktflüssigkeitsbereich, und die Z-Achse des 1#-Ausgabekopfes wird abgesenkt, und führen Sie die erste Flüssigkeitsbeschichtung durch;

• Die erste Flüssigbeschichtung ist abgeschlossen; Die linke Plattform wartet etwa 10 Sekunden in ihrer ursprünglichen Position (die Zeit kann eingestellt werden) und bewegt sich dann in die (linke Reinigungsposition), der Schabemechanismus senkt sich ab und die linke Plattform bewegt sich zum Schaben entlang der Y-Achsen-Richtung (die Anzahl der Schabevorgänge und die Geschwindigkeit können unabhängig eingestellt werden).

• Wenn sich die linke Plattform in der linken Reinigungsposition befindet; die rechte Plattform bewegt sich in die Mittelposition des Geräts (Be- und Entladeposition); Die richtige Plattform erwidert die oben genannten Aktionen.

• Die linke Plattform wird in Richtung der Y-Achse geschabt; Die linke Plattform bewegt sich weiter entlang der X-Achsenrichtung zum Punktflüssigkeitsbereich, und der 2#-Ausgabekopf wird in Z-Achsenrichtung abgesenkt und die zweite Flüssigkeitsbeschichtung wird durchgeführt.

• Die zweite Flüssigbeschichtung ist abgeschlossen; Die linke Plattform wartet etwa 10 Sekunden in ihrer ursprünglichen Position (die Zeit kann eingestellt werden) und bewegt sich dann in die (linke Reinigungsposition), der Schabemechanismus senkt sich ab und die linke Plattform bewegt sich zum Schaben entlang der Y-Achsen-Richtung (die Anzahl der Schabevorgänge und die Geschwindigkeit können unabhängig eingestellt werden).

• Für die oben genannten Aktionen kann die linke Plattform oder die rechte Plattform die Anzahl der Wiederholungen entsprechend den Prozessanforderungen festlegen; Die linke und rechte Plattform arbeiten abwechselnd entlang der X-Achse.

• Der Schabvorgang ist abgeschlossen und die linke und rechte Plattform kehren in die Mittelposition der Ausrüstung (Lade- und Entladeposition) zurück und die Lade- und Entlademaschine (optional) ersetzt das Material.

Parameter

Funktionen

• Die Mensch-Computer-Schnittstelle stellt bequem verschiedene Parameter ein und zeigt sie an; wie Flüssigkeitspunktzeit, Geschwindigkeit, Entfernungsgeschwindigkeit usw.

• Mehrere Sätze von Flüssigkeitspunktmechanismen sind an die Auswahl von Flüssigkeiten in verschiedenen Prozessen angepasst, die auf diversifizierte COF und PCB anwendbar sind.

• Die Reinigungsplattform wird durch hochpräzise Servobewegungen gesteuert und präzise abgewischt; und bietet ausreichend Upgrade-Platz für den automatischen Lade- und Entlademechanismus.

• Der aus speziellen Materialien und einem staubfreien Tuch gefertigte Reinigungskopf wird zum Abwischen der Arbeit verwendet, sodass die Beschädigungsrate des Produkts verringert wird und es während des Wischvorgangs sauberer ist.

• Das beim Recycling verwendete staubfreie Tuchgerät kann eine Sekundärverschmutzung des Produkts vermeiden und die Demontage und Montage des Mechanismus erleichtern. Die Austauschzeit wird erheblich verkürzt.

• Die Durchflussrate, Gleichmäßigkeit und Länge des Flüssigkeitseintauchmechanismus können den Anforderungen verschiedener Reinigungsverfahren gerecht werden.